C2100

C2100系列

緊緻外型 工業級技術 入門級價位

NT$36,000起

 

性價比非凡、多應用領域

隨機取物

彩色的3D點雲/Mesh,提供手臂最完整的物件線索。混合各種不同物體也能夠成像,不同大小材質物件均清晰可辨。
有別於傳統式散斑法精度較差且點雲密度低的問題。C2100是RBP界最高C/P值的感測器,一次滿足所有掃描需求!

人體掃描

人臉、牙齒、手腳的3D成像,提供使用者應用於:客製化輔具,牙技、醫美、訂製奢持品等領域。

鞋業

不論鞋體或是鞋墊、C2100系列提供使用者最經濟實惠的3D影像。
不但可以在多種不同材質表面上成像,又可免去傳統方法還必須整合移動軸與雷射感測器的不便。

物件計數

可用於偵測tray內料件如晶片、PCB版、工件等等的數量。 C2100提供您以合理的成本,便利偵測物件數量、姿態的可能性。
現在馬上就為您的設備加值吧!

翹曲偵測

大範圍、快速且可靠的翹曲偵測可應用於多種AOI需求上,例如:PCB板翹曲、版財翹曲、汽車鈑金翹曲。

3D列印

您的團隊深耕3D列印多年,卻苦於沒有多餘的能量開發搭配的3D掃瞄器?
C2100是最適合您使用的結構光機芯,就讓他成為您3D產品家族中的強力新成員吧!

 

微米級核心技術、入門級售價

原廠3D取像軟體,工業級血統,操作快速易上手。

底層SDK雙語支援C++、C#,提供開發者 / Maker 二次開發應用。


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詢價

規格

C2100-200
相機規格: 雙1MP相機
點距: 對焦面 0.2 mm
FOV(mm): 對焦面 220 x 140 mm
精度: 0.1 mm
工作距離(mm): a:334; b:474mm(請參考下圖)
有效景深: c:140 mm(請參考下圖)
投影模組: TI DLP® DLP2010 + DLPC3470 RGB三色光源
極速: 每秒拍攝一次
系統需求: Windows 10 64-bit, Intel® Core™ i3 7000以上, Ram 8G以上
掃描功能: 切換掃描色彩, 亮度, 攝影機參數, HDR等
SDK語言: C++/ C# (VS 2015以上版本)
SDK功能: 取得2D、2.5D影像、3D點雲、切換取像模式、2D – 3D座標轉換
通訊介面: USB 3.0, micro B接頭
電源規格: 12V 2A